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MCM=多芯片模塊

多芯片模塊（MCM）是一種電子封裝技術(shù)，涉及在單個基板或封裝上集成多個集成電路（IC）。MCM通常包括兩個或多個IC，每個IC都有自己的特定功能，它們安裝在公共基板上，并使用先進的封裝技術(shù)（如引線鍵合或倒裝芯片鍵合）互連。MCM通常用于高性能應用，其中尺寸、重量和功耗是關鍵因素。通過在單個封裝上集成多個IC，與傳統(tǒng)封裝方法相比，MCM可以在減小尺寸、提高性能和降低功耗方面提供顯著優(yōu)勢。使用MCM的應用程序的示例包括微處理器、存儲器模塊和通信系統(tǒng)。